K4T1G164QJ-BCE7000

K4T1G164QJ-BCE7000
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K4T1G164QJ-BCE7000
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SAMSUNG
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SAMSUNG
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Chip IC
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K4T1G164QJ-BCE, K4T1G164QJ-BC, K4T1G164QJ, K4T1G164Q, K4T1G164, K4T1G1, K4T1G, K4T1, K4T
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Step1: Vacuum Packaging with PL
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Vacuum Packaging with PL
Step2: Anti-Static Bag
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Anti-Static Bag
Step3: Packaging Boxes
Step3:
Packaging Boxes
***et
DRAM Chip DDR2 SDRAM 1G-Bit 64M x 16 1.8V 84-Pin FBGA
***ical
1 Gb DDR2 J-Die D25nm
Parte # Mfg. Descrizione Azione Prezzo
K4T1G164QJ-BCE7000Chip 1 Exchange 22439
    Immagine Parte # Descrizione
    K4T1G164QE-HCE7/HCF8

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