SIGC223T120R2CLX1SA1

SIGC223T120R2CLX1SA1
Mfr. #:
SIGC223T120R2CLX1SA1
Produttore:
Infineon Technologies AG
Descrizione:
Trans IGBT Chip N-CH 1.2KV DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: SIGC223T120R2CLX1SA1)
Ciclo vitale:
Nuovo da questo produttore.
Scheda dati:
SIGC223T120R2CLX1SA1 Scheda dati
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SIGC2, SIGC, SIG
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Step1: Vacuum Packaging with PL
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Step2: Anti-Static Bag
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Anti-Static Bag
Step3: Packaging Boxes
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Packaging Boxes
***et
Trans IGBT Chip N-CH 1.2KV DIE
***ineon
Infineon's IGBT 2 family is a non punch-through IGBT technology with low switching losses and high robustness. | Summary of Features: Positive temperature coefficient; Easy paralleling; High robustness | Target Applications: Medium / high power drives
Parte # Mfg. Descrizione Azione Prezzo
SIGC223T120R2CLX1SA1
DISTI # SIGC223T120R2CLX1SA1
Infineon Technologies AGTrans IGBT Chip N-CH 1.2KV DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: SIGC223T120R2CLX1SA1)
RoHS: Compliant
Min Qty: 18
Container: Waffle Pack
Americas - 0
  • 18:$20.4900
  • 20:$19.6900
  • 38:$18.9900
  • 90:$18.3900
  • 180:$18.0900
Immagine Parte # Descrizione
SIGC223T120R2CLX1SA1

Mfr.#: SIGC223T120R2CLX1SA1

OMO.#: OMO-SIGC223T120R2CLX1SA1-1190

Trans IGBT Chip N-CH 1.2KV DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: SIGC223T120R2CLX1SA1)
SIGC223T120R2CSX1SA3

Mfr.#: SIGC223T120R2CSX1SA3

OMO.#: OMO-SIGC223T120R2CSX1SA3-1190

IGBT CHIPS - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: SIGC223T120R2CSX1SA3)
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Azione:
Available
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1
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27,14 USD
10
25,78 USD
257,78 USD
100
24,42 USD
2 442,15 USD
500
23,06 USD
11 532,40 USD
1000
21,71 USD
21 708,00 USD
A causa della scarsità di semiconduttori dal 2021, il prezzo inferiore è il prezzo normale prima del 2021. Si prega di inviare informazioni per confermare.
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