ECF840AAACN-C1-Y3

ECF840AAACN-C1-Y3
Mfr. #:
ECF840AAACN-C1-Y3
Produttore:
Micron
Descrizione:
DRAM LPDDR3 8G Die 256MX32
Ciclo vitale:
Nuovo da questo produttore.
Scheda dati:
ECF840AAACN-C1-Y3 Scheda dati
Consegna:
DHL FedEx Ups TNT EMS
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T/T Paypal Visa MoneyGram Western Union
ECAD Model:
Maggiori informazioni:
ECF840AAACN-C1-Y3 maggiori informazioni ECF840AAACN-C1-Y3 Product Details
Attributo del prodotto
Valore attributo
Produttore:
Tecnologia Micron
Categoria di prodotto:
DRAM
Tipo:
SDRAM - LPDDR3
Larghezza bus dati:
32 bit
Organizzazione:
256 M x 32
Pacchetto/custodia:
Morire
Dimensione della memoria:
8 Gbit
Serie:
ECF
Confezione:
Vassoio
Marca:
Micron
Tipologia di prodotto:
DRAM
Quantità confezione di fabbrica:
1
sottocategoria:
Memoria e archiviazione dati
Tags
ECF84, ECF8, ECF
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Packaging Boxes
***et
LPDDR3 8G DIE 256MX32
***i-Key
IC DRAM 8G PARALLEL
Parte # Mfg. Descrizione Azione Prezzo
ECF840AAACN-C1-Y3
DISTI # ECF840AAACN-C1-Y3-ND
Micron Technology IncIC DRAM 8G PARALLEL
RoHS: Compliant
Min Qty: 1
Container: Bulk
Limited Supply - Call
    ECF840AAACN-C1-Y3
    DISTI # ECF840AAACN-C1-Y3
    Micron Technology IncLPDDR3 8G DIE 256MX32 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: ECF840AAACN-C1-Y3)
    RoHS: Compliant
    Min Qty: 1
    Container: Waffle Pack
    Americas - 0
      ECF840AAACN-C1-Y3-ES
      DISTI # ECF840AAACN-C1-Y3-ES
      Micron Technology IncLPDDR3 8G DIE 256MX32 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: ECF840AAACN-C1-Y3-ES)
      RoHS: Compliant
      Min Qty: 1
      Container: Waffle Pack
      Americas - 0
        ECF840AAACN-C1-Y3
        DISTI # 340-293524
        Micron Technology IncDRAM LPDDR3 8G Die 256MX320
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        Immagine Parte # Descrizione
        ECF840AAACN-C1-Y3

        Mfr.#: ECF840AAACN-C1-Y3

        OMO.#: OMO-ECF840AAACN-C1-Y3

        DRAM LPDDR3 8G Die 256MX32
        ECF840AAACN-C1-Y3

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        OMO.#: OMO-ECF840AAACN-C1-Y3-MICRON-TECHNOLOGY

        IC DRAM 8G PARALLEL
        ECF840AAACN-C2-Y3

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        OMO.#: OMO-ECF840AAACN-C2-Y3-MICRON-TECHNOLOGY

        IC DRAM 8G PARALLEL
        ECF840AAACN-Y3

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        OMO.#: OMO-ECF840AAACN-Y3-1190

        LPDDR3 8G DIE 256MX32 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: ECF840AAACN-Y3)
        Disponibilità
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        Quantità
        Prezzo unitario
        est. Prezzo
        1
        23,34 USD
        23,34 USD
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        1 048,50 USD
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        18,41 USD
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        500
        17,31 USD
        8 655,00 USD
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